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常有人會問
我符合某某銀行貸款條件嗎？
我辦小額信貸會通過嗎 ?
到底
"信用貸款條件 "與" 信用貸款資格 "
是如何決定的呢 ?
回答這問題前
我先說明銀行如何決定要不要借錢給提出貸款申請的客戶
答案簡單說就是利用『負面表列法』
負面列表的意思是
銀行會找缺點來婉拒貸款申請
而不是看申請人的優點來決定要不要核准
【貸款審核眼中的負面表列，看看你有幾項】
.
1.現職工作年資未滿一年或年收入低於40萬
2.薪轉存摺有月光現象
3.信用卡有欠款動用循環或分期未繳清
4.信用卡持卡未滿一年
5.信用卡近一年內有預借現金習慣、超額或是遲繳紀錄
6.聯徵次數超過1次以上(有一家銀行婉拒記錄)
7.公司規模小，資本額低於3000萬
8.近一年內有新增一筆貸款
9.名下有負債，代表風險較高
.
又如何知道自己符不符合信用貸款資格呢 ?
.
以上負面表列
如果自己符合兩項以上. 通常自行申請遭婉拒的機會相當大
符合你的負面表列選項越多，申請的難度就越高
.
此時你更要諮詢"專業貸款顧問 "規劃與建議
審慎把握聯徵次數。
多數問題其實都可以迎刃而解
.
分享我先前整理的
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"註：1.以上方案以各家貸款公司官網所提供之資訊為準 2.以上所有貸款方案之總費用年百分率不等於貸款利率，實際貸款條件(例：核貸金額、利率、月付金、帳管費、手續費、票查費、提前清償違約機車貸款利息金、信用查詢費等)視個別銀行貸款機車貸款利息 卡債轉換信貸~債務整合~免費諮詢產品及授信條件不同而有所差異，銀行保留核貸額度、適用利率、年限期數與核貸與否之權利，詳細約定應以銀行貸款申請書及約定書為準。"
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力積電攜手愛普 量產邏輯與DRAM晶圓堆疊的AI晶片
晶圓代工廠力積電18日宣布與同集團DRAM設計廠愛普（6531）及晶圓代工廠合作，量產邏輯與DRAM晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）的人工智慧（AI）晶片，並已運交客戶投入市場。力積電表示，此一兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。力積電董事長黃崇仁表示，為凸顯力積電兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位，力積電已設定邏輯電路記憶體元件一體化的未來發展路線，並與DRAM設計公司愛普聯手，成功根據海外客戶要求，以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並完成新一代整合晶片的量產。同時，另一項將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以AIM（AI Memory）概念問世的新產品已出貨切入AI市場。為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢，力積電與愛普等設計公司聯手，進一步導入3D WoW技術，發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合（Hybrid Bonding）製程，並共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構。力積電表示，透過此一技術突破，邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬，將達現行高寬頻記憶體（HBM）5倍以上。目前力積電、愛普與晶圓代工大廠合作發展的WoW產品已測試成功，現正進行運轉速度修正、製造良率改進等後續作業，預計今年底可達出貨水準。力積電指出，目前3D堆疊封裝技術分為WoW和SoIC（Chip on Wafer），日前韓國三星電子宣布將SRAM晶片堆疊到邏輯主晶片上，即採用SoIC方式。力積電、愛普及晶圓代工大廠合作發展的3D WoW則是屬於晶圓級系統整合技術，具有增加頻寬、降低延時、高性能及低功耗、更小外觀尺寸等優點。針對力積電未來營運模式，黃崇仁表示，3D WoW將是發展主軸之一，此項代工業務將涵蓋晶圓製造、直通矽晶穿孔（TSV）、堆疊等不同層面的技術，同時DRAM架構的重新設計將是愛普等設計公司的著力重點。在邏輯晶片方面也因為應用的多樣化、複雜度，而需與不同的邏輯代工大廠合作，因此力積電除將持續精進新架構DRAM等相關代工製程技術之外，更將全力發展上、下游同業協力爭取商機的營運模式。(工商 )
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